配方還原、配方定制、配方升級

主成分定性、定量分析、異物分析、一致性分析

阻燃等級、煙密度、水平(垂直)燃燒、灼熱絲溫度、灼熱絲可燃性指數等

密度、導電性、色差、吸水率、灰分、粒徑分布、介電常數、耐磨性擊穿電壓、摩擦系數、耐化學試劑等

差示掃描量熱儀(DSC)、熱重分析(TGA)、導熱系數、熱膨脹系數、熔點、玻璃化轉變溫度、維卡變形溫度、低溫脆化溫度等

拉伸性能、彎曲性能、壓縮性能沖擊性能、邵氏硬度、洛氏硬度等

表面絕緣阻抗、助焊劑含量、銅鏡腐蝕、可焊性、潤濕性、鹵素含量試驗、切片分析、焊接推拉力等

空間分辨率、密度分辨率、幾何測量精度、密度測量精度等

樣品切割、樣品清洗、紅墨水浸泡、樣品烘烤、樣品零件分離、樣品觀察

有機物結構分析、元素成分分析、表面觀察

IC開封、樣品減薄、激光打標

IMC層量測、焊接質量評價、錫須觀察、成分分析

鍍鋅層、電鍍層、耐磨損涂層、電導和電阻涂層、氧化涂層等

顯微組織分析、晶粒大小、滲層深度、夾雜物評級、硬化層深度、宏觀組織、組織流線觀察等

中性鹽霧試驗、醋酸鹽霧試驗、銅鹽加速醋酸鹽霧試驗、交變鹽霧試驗等

維氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、里氏硬度

擰入性試驗、再回火試驗、緊固軸力試驗、抗氫脆試驗、剪切試驗、增碳試驗、扭矩試驗、楔負載試驗等

抗滑移系數、摩擦系數、脫碳層厚度、保證載荷試驗、拉伸試驗

熱空氣老化、體積電阻率、墊板壓縮永久變形、磨耗試驗、剛度試驗、扣壓力試驗、濕態(tài)電阻試驗、抗扭強度試驗

無損探傷、內部缺陷、焊縫檢測

縱向鋼軌約束力試驗、彈條、墊板、扣件試驗、軌下墊板動靜剛度、彈性墊板耐久性試驗、道床隔振墊耐久性試驗、道釘抗拔試驗、軌道減振扣件系統動靜剛度、疲勞、鹽霧試驗

拉伸試驗、保證應力、硬度試驗、再回火試驗、沖擊試驗、楔負載試驗、剪切試驗、破壞扭矩

強度測試、剛度測試、穩(wěn)定性測試

目視檢查、接觸式檢測、無損檢測

三維掃描、3D尺寸測量

臭氧老化試驗、氣體腐蝕試驗、鹽霧試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫變試驗、三綜合試驗、防塵防水試驗、內外飾光照老化試驗

正弦振動、隨機振動等

疲勞壽命、可靠性、耐久性等

有害有機物、重金屬、放射性物質等

高分子材料阻燃試驗、材料熱學性能試驗 、材料化學成分試驗、材料力學性能試驗

超聲波探傷、射線探傷、磁粉探傷、工業(yè)CT、渦流探傷

強度和機械性能、 焊接質量、焊接變形和殘余應力、焊接工藝穩(wěn)定性

光照、熱輻射、濕熱、耐候、抗老化

目視檢查、接觸式檢測、無損檢測

顯微組織分析、晶粒大小、滲層深度、夾雜物評級、硬化層深度、宏觀組織、組織流線觀察等

點腐蝕試驗、應力腐蝕試驗、晶間腐蝕試驗

光照、熱輻射、濕熱、耐候、抗老化

陰陽離子測試法、氯化鈉當量法

游標卡尺、高度尺、深度尺、厚薄塞規(guī)、R規(guī)、通止規(guī)

外觀、顏色、紋理、外形等

外觀、吸水量、柔韌性、耐水白性、耐沾污性、低溫成膜性、在容器中狀態(tài)、低溫穩(wěn)定性、施工性、干燥時間、涂膜外觀、光澤、耐彎曲性、耐水性、耐化學性、耐酸雨性、耐酸性、耐堿性、涂層耐溫變性、耐洗刷性、耐污漬性、耐特殊化學介質性、耐污染性、耐黃變性、耐濕冷熱循環(huán)性、耐鹽霧性、與下道涂層的適應性、加固性能、附著力、耐磨度比、表面硬度（壓痕直徑）、24h表面吸水量、最低成膜溫度、初期干燥抗裂性、打磨性、低溫穩(wěn)定性、對比率、耐沖擊性、劃格試驗、質量損失率、耐久性能（拉壓循環(huán)）、高防滑性、細度、初始流動度、硬度等

粘接強度和保持率、拉伸粘接強度比、抗壓強度、抗折強度、彎曲試驗、剪切強度和變化率、防滑性（干摩擦系數）、可操作時間、尺寸變化率、維卡軟化點、彈性、涂層耐溫變性、抗劃傷性、遮蓋力、貯存穩(wěn)定性、涂層覆蓋裂縫能力、密度、抗泛（鹽）堿性、打磨性、磷酸含量、水蒸氣透過率、閃銹抑制性、適用期等

甲醛、可釋放氨的量、揮發(fā)性有機化合物（VOC）、苯、（甲苯、乙苯、二甲苯總和）、鹵代烴總量、可溶性重金屬（鉛、鎘、鉻、汞）、乙二醇醚及醚酯總和含量、苯系物總和含量、多環(huán)芳烴總和含量、游離二異氰酸酯總和含量、甲醇含量、鄰苯二甲酸酯總和含量、烷基酚聚氧乙烯醚總和含量、烷基酚聚氧乙烯醚總和含量、不揮發(fā)物含量、pH值等

耐人工氣候老化性、熒光紫外加速老化、自然氣候曝露、耐水性、耐濕性等

直接化學腐蝕失效、電化學腐蝕失效、點腐蝕失效、局部腐蝕失效、沿晶腐蝕失效、選擇性腐蝕失效、縫隙腐蝕失效、生物腐蝕失效、磨損腐蝕失效、氫損傷失效、應力腐蝕失效等

粘著磨損失效、磨粒磨損失效、腐蝕磨損失效、變形磨損失效、表面疲勞磨損失效、沖擊磨損失效、微振磨損失效等

彈性變形失效和塑性變形失效

解理斷裂失效、韌窩破斷失效、準解理斷裂失效、疲勞斷裂失效、蠕變斷裂失效、應力腐蝕斷裂失效、沿晶斷裂失效、液態(tài)或固態(tài)金屬脆性斷裂失效、氫脆斷裂失效、滑移分離失效等

電容失效、電阻失效、芯片失效、電感失效、LED封裝失效、IC內部開路、EOS損傷等

腐蝕、開裂、分層、起泡、脫落、變色等失效現象

高低溫試驗、快速溫變、循環(huán)試驗；加速老化試驗、鹽霧試驗、腐蝕試驗、高溫高濕、低濕試驗、恒定濕熱試驗、IP等級測試（防塵試驗、防水試驗）、疲勞試驗、振動試驗（隨機振動、正掃頻振動、定頻振動）、模擬汽車運輸試驗、碰撞試驗、機械沖擊試驗（半正弦波、方波、侯峰鋸齒波）、跌落試驗、疲勞耐久測試等

振動、沖擊、碰撞、跌落等

IP防護（防水、防塵）、IK防護（外殼機械碰撞防護）等

高溫、低溫、恒定濕熱、溫濕度循環(huán)、快速溫變、冷熱沖擊、低氣壓等

UV、 氙燈、金屬鹵素燈、炭弧燈等

鹽霧、霉菌、氣體腐蝕、耐化學試劑等

直角、銳角、鈍角等

長度、寬度、高度等